私の研究テーマは、「誘導結合無線通信インタフェースの3次元チップ積層システムへの応用」である。現在、情報通信機器に対する需要はさらに広がっているが、半導体が不足し、製造コストも増大しているため、需要に供給が追い付いていない状態が続いている。こういった課題を解決するため、必要なICチップのみを組み合わせるSiP(System in Package)技術が注目を集めている。組み合わされたチップの間での通信技術の一つとして、コイル間の電磁誘導を利用した通信技術であるTCI(Through Chip Interface)が研究されている。私の研究は、このTCIをICチップに実装する際の電力面および周波数面の課題を発見、解析し、解決手法を導き出すためのものである。