私の研究テーマは、「誘導結合無線通信インタフェースの3次元チップ積層システムへの応用」である。現在、情報通信機器に対する需要はさらに広がっているが、半導体が不足し、製造コストも増大しているため、需要に供給が追い付いていない状態が続いている。こういった課題を解決するため、必要なICチップのみを組み合わせるSiP(System in Package)技術が注目を集めている。組み合わされたチップの間での通信技術の一つとして、コイル間の電磁誘導を利用した通信技術であるTCI(Through Chip Interface)が研究されている。私の研究は、このTCIをICチップに実装する際の電力面および周波数面の課題を発見、解析し、解決手法を導き出すためのものである。

申請者が持つ将来のビジョン・目標とは「自ら科学技術を発展させ，次世代にそれを継承する」ことである．研究活動において先駆者たちの功績や着眼点には常に尊敬の念を抱く．また⾃⾝が影響を受けたように次の世代へ科学技術を継承することも⼀つの使命だと考える．そこで将来は科学技術について講演や書籍，インターネットなどを通じて分野外の方や次の世代に向けて科学の⾯⽩みを伝えたいと考えている．